275、来自2058年的商二代

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既然如此，那就只有把半导体领域的资料搞点过去了。

在这块，我手下的三家公司还是有点能量的，至少随便弄点淘汰的技术过去，都能让2021年的那家伙吊打世界了。

先这样吧，今天有点累了，睡了睡了，狗命要紧。】

看到这里，陈放笑了出来，这个生活在2058年的李大宝，还挺风趣的。

不过，他话中所描述的东西，却让陈放很感兴趣。

在2058年，量子计算机已经突破到可以通用的地步了，这可真是个跨时代的进步啊，它一突破，估计强人工智能也不远了。

这一比较之下，陈放便发现，当下时代，谷歌、IBM和微软搞的这些量子计算机，甚至是国内的九章原型机，都只是在小打小闹。

距离真正的成熟，还有三十多年的路要走。

路还长啊。

继续往下看去。

【2058年4月9号，上午。

上午起来查了下资料，发现2021年的时候，国内的一些公司正在遭遇西方的芯片封锁，因为差距太大，直到2030年都没赶上去，后来出了碳基芯片，光刻技术也上去后，才扭转了局面。

要不然，就把碳基芯片的技术资料搞回去吧，现在量子芯片都出来了，3D构架的碳基芯球都快淘汰了，普通的碳基芯片也不值几个钱。

不过，2021年要想造出碳基芯片，难度也不小啊。】

……

【2058年4月9号，晚上。

首先，芯片的设计、制造图纸、拓展关联资料要给，这点小问题，公司的云端就有很多已淘汰的成品。

给个1nm制程的碳基芯片的集成电路方案去2021年，随便都能达到同等制程硅芯片速度的10倍以上，能耗还只有硅芯片的四分之一。

当然，前提是硅芯片能把栅极宽度做到1nm制程，不过，那个时候对于量子隧穿效应没什么好的应对办法。

宣传炒作的1nm硅芯片是能做出来的，但1平方毫米最多摆放10亿个晶体管，再多就只能做成3D堆叠模型了，但散热又是个问题，那个时代可没有成熟的处理办法。

而真正的1nm制程的芯片，1平方毫米的晶体管摆放数量要达100亿个才合格，才有资格往芯球方向发展。

然后是制造碳晶圆的技术，实际上就是石墨烯卷曲起来后的碳纳米管晶圆，制造技术和提纯技术也不难找，公司里就有，到时候给一份。

再就是芯片的制造环节，其他的什么显影机，镀膜机，注入机，封测设备……那个时代国内应该是比较全的，给不给都不一样，但光刻机必须给。】

……

【对了，之前看新闻上说，那个时代居然有无数的人以为碳基芯片就可以绕开光刻机了，唉，我醉了，说这些话的媒体，不知道是居心不良，还是真的无知，纯粹是在误导人。

要知道，集成电路的光刻和蚀刻，连在量子芯片领域都是必要的，没有电路控制，晶体管连不起来，还运算个屁啊……

晶体管这玩意儿的电极摆放和大规模的布线，根本就绕不开光刻和蚀刻，不会真有人以为把碳纳米管排列起来，就可以实现运算了吧？

而且，因为只有这样芯片的良品率才相对更高，才能商业化啊，不能商业化的技术，有啥用？

不过光刻机也没啥问题，技术资料公司里虽然没有，但那种淘汰的光刻机资料，我知道什么地方能找到！

只是不知道2021年那边能不能造出来光刻机，那会儿国内的光刻机技术和西方还差了3-4代，差距不小，估计有点悬。

但那就和我没关系了，反正我是认认真真地把技术资料都提供齐全了的，只要研究透了，材料和设备齐了，肯定能造出第一代碳基芯片，轻轻松松吊打硅基芯片。

接下来，就是去把资料集齐，然后进行交易了。】